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描述:鍍層厚度熒光檢測(cè)儀,儀器采用能量色散X熒光FpThick軟件,*FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件,具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式,測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加,內(nèi)置強(qiáng)度校正方法,可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間
2024-04-27訪問(wèn)量
725品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
鋁鍍銅層測(cè)厚儀Thick800a,制造商技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
部分產(chǎn)品
X射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀, 國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,鍍層測(cè)厚儀, XRF鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,x射線熒光鍍層測(cè)厚儀, x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,金屬鍍層測(cè)厚儀,X熒光電鍍層測(cè)厚儀,鍍層膜厚測(cè)試儀,無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀, .
鋁鍍銅層測(cè)厚儀Thick800a,制造商性能特點(diǎn)
滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
產(chǎn)品分類(lèi)
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